अगली पीढ़ी की द्विअक्षीय फिल्म स्ट्रेचिंग लाइनें

उच्च-प्रदर्शन वाली BOPP, CCF और अन्य फिल्मों के लिए डिज़ाइन की गई यह संपूर्ण लाइन उच्च परिशुद्धता, उच्च गति और अनुक्रमिक या एक-साथ (सिमल्टेनियस) खिंचाव को एक साथ जोड़ती है। यह उत्कृष्ट मोटाई एकरूपता के साथ एकल-परत या तीन-परत मिश्रित संरचनाएँ तैयार करती है, जिनमें अल्ट्रा-पतली फिल्में, दोष-रहित गुणवत्ता और उत्कृष्ट विद्युत विसंवाहन शामिल हैं। 7.2 m तक की अधिकतम फिल्म चौड़ाई के साथ, इसे बड़े पैमाने के औद्योगिक उत्पादन और बेहतर यील्ड पर अत्यंत पतली कैपेसिटर फिल्मों के स्थिर निर्माण के लिए बनाया गया है।

BOPP, BOPET, BOPA और अन्य पैकेजिंग फिल्मों के लिए एक बहुमुखी, उच्च-दक्षता वाली द्वि-अक्षीय खिंचाव लाइन। मुख्य रूप से अनुक्रमिक खिंचाव पर आधारित, जिसमें प्रदर्शन बढ़ाने के लिए चुनिंदा उच्च-श्रेणी फिल्मों हेतु एक-साथ (सिमल्टेनियस) खिंचाव भी शामिल है। कई एक्सट्रूडर और 9 layers तक की बहु-परत सह-एक्सट्रूज़न डाई से सुसज्जित, यह रेज़िनों को लचीले ढंग से संयोजित कर ऐसी संरचनात्मक फिल्में तैयार करती है जो बैरियर, हीट-सील और मजबूती के कार्यों को एकीकृत करती हैं। एक मॉड्यूलर डिज़ाइन एक ही लाइन को कई सामग्रियों और परत-संरचनाओं को संभालने में सक्षम बनाता है, जबकि 10.4 m तक की अति-चौड़ी चौड़ाई और उच्च गति पैमाने-की-मितव्ययिता का एक उल्लेखनीय लाभ प्रदान करती है।

लिथियम-आयन बैटरी सेपरेटर के लिए एक बहुमुखी, उच्च-दक्षता वाली वेट द्वि-अक्षीय खिंचाव लाइन। वेट-प्रोसेस तकनीक पर आधारित, यह 150 m/min तक की लाइन गति पर 9 m तक चौड़े समरूप या मिश्रित-संरचना वाले सेपरेटर तैयार करती है। खिंचाव क्षेत्र में एक अनुकूलित प्रवाह-क्षेत्र (फ्लो फील्ड) एकसमान किनारा-खिंचाव और कम ट्रिम अपशिष्ट सुनिश्चित करता है, जबकि 1:12 तक के MD और TD अनुपात उत्कृष्ट सूक्ष्म-छिद्र संरचना नियंत्रण, यांत्रिक मजबूती और बैटरी सुरक्षा प्रदान करते हैं।

उच्च-तापमान PI फिल्मों, LCP फिल्मों और ऑप्टिकल फिल्मों जैसी अत्याधुनिक सामग्रियों के लिए विशेष रूप से विकसित एक अत्यंत उन्नत, तकनीकी रूप से चुनौतीपूर्ण द्वि-अक्षीय खिंचाव लाइन। उच्च-तापमान, उच्च-श्यानता वाले इंजीनियरिंग प्लास्टिक और प्रतिक्रियाशील सामग्रियों के लिए यह संक्षारण-रोधी, उच्च-परिशुद्धता वाले एक्सट्रूडर और अति-सूक्ष्म निस्पंदन का उपयोग करती है। इसकी एक-साथ (सिमल्टेनियस) खिंचाव तकनीक MD और TD अनुपातों का स्वतंत्र, सटीक और समकालिक नियंत्रण प्रदान करती है, जिससे 10 µm से कम के अल्ट्रा-पतले सेपरेटर, अति-समतल ऑप्टिकल बेस फिल्में और 400 °C से अधिक तापमान सहने वाली PI फिल्में संभव होती हैं, और प्रत्येक विशेष सामग्री के लिए गहन अनुकूलन उपलब्ध है।